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半導體封裝材料熱刺激電流測試儀/TSDC，廣泛應用于電力、絕緣、生物分子等領(lǐng)域，用于研究材料性能的一些關(guān)鍵因素，諸如分子弛豫、相轉(zhuǎn)變、玻璃化溫度等等，通過TSD...

半導體封裝材料絕緣診斷測試系統(tǒng)，IFDS 300絕緣診斷分析儀是基于電介質(zhì)介電響應理論，集介電響應測試與絕緣狀態(tài)評估及診斷一體的綜合絕緣分析系統(tǒng)。該儀器的測試頻...

華測多通道介電/電阻測試系統(tǒng)，主要用于：多通道電阻、介電測試等可搭載阻抗分析儀、高阻計使用光耦繼電器，高速又耐用、切換時間 1 ms、高速I/O 輸出控制。

華測電介質(zhì)特性評估系統(tǒng)，電容器溫度特性評估系統(tǒng)，是將環(huán)境試驗箱與測量和評估系統(tǒng)相結(jié)合，高效采集數(shù)據(jù)的自動化多通道系統(tǒng)。

半導體材料真空探針臺電學性能測試系統(tǒng)是一種能夠在高真空環(huán)境下進行精確測量和實驗的設備。其基本原理是利用真空環(huán)境下的物理現(xiàn)象和特性，對樣品進行各種實驗和測量。在高...

半導體封裝材料4英寸真空探針臺帶顯微鏡是一種能夠在高真空環(huán)境下進行精確測量和實驗的設備。其基本原理是利用真空環(huán)境下的物理現(xiàn)象和特性，對樣品進行各種實驗和測量。在...

華測半導體封裝材料熱釋電系數(shù)測試儀，基于熱釋電動態(tài)電流法設計,由溫度控制器、加熱爐體、微電流放大器、溫度測試儀以及計算機軟件系統(tǒng)組成。溫度控制器控制加熱爐體內(nèi)部...

半導體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)熱刺激去極化電流（TSDC）技術(shù)用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質(zhì)樣品暴露在高電場強度...

半導體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統(tǒng)統(tǒng)熱刺激去極化電流（TSDC）技術(shù)用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質(zhì)樣品暴露在高...

功率器件高壓TSDC測試系統(tǒng)無機材料氧化鋁統(tǒng)熱刺激去極化電流（TSDC）技術(shù)用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質(zhì)樣品暴露在...

功率器件有機材料環(huán)氧樹脂TSDC測試系統(tǒng)熱刺激去極化電流（TSDC）技術(shù)用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質(zhì)樣品暴露在高電...

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測試技術(shù)用于預測EMC的HTRB性能。電介質(zhì)樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下。在這種情況下，高分子聚合...

半導體封裝材料簡易探針臺，是一種輔助執(zhí)行機構(gòu)，測試人員把需要量測的器件放到探針臺載物臺（chuck）上，在顯微鏡配合下，X-Y移動器件，找到需要探測的位置。

電容器溫度特性評估系統(tǒng)，自動記錄電容器的溫度和頻率特性， 是將環(huán)境試驗箱與測量和評估系統(tǒng)相結(jié)合，高效采集數(shù)據(jù)的自動化多通道系統(tǒng)。

半導體封裝材料真空探針臺是一種能夠在高真空環(huán)境下進行精確測量和實驗的設備。其基本原理是利用真空環(huán)境下的物理現(xiàn)象和特性，對樣品進行各種實驗和測量。在高真空環(huán)境中，...

半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)，針對絕緣材料電阻評價平臺做了多項安全設計，測試過程中在過電壓、過電流、超溫等異常情況下以保證測試過程的安全；資料保存機制，當...

半導體封裝材料熱刺激電流測試儀器，比現(xiàn)有的高低溫阻抗分析儀，增加了TSDC、熱釋電、電阻、擊穿等測量功能。方便擴展高低溫測試環(huán)境。在功能材料的電學測試，可輕松實...

半導體封裝材料綜合性分析探針臺，可用于12英寸以內(nèi)樣品測試；操作便捷，功能其全，高效精準；可滿足晶片測試、光電器件測試、PCB/IC測試、射頻測試、高壓大電流測...

半導體封裝材料絕緣診斷分析/頻域介電響應，是基于電介質(zhì)介電響應理論，集介電響應測試與絕緣狀態(tài)評估及診斷一體的綜合絕緣分析系統(tǒng)。該儀器的測試頻率范圍為1mHz-1...

半導體封裝材料多通道介電測試系統(tǒng)，主要用于：多通道電阻、介電測試等可搭載阻抗分析儀、高阻計使用光耦繼電器，高速又耐用、切換時間 1 ms、高速I/O 輸出控制。